EV
EV Group は、半導体製造装置業界の中でも「接合( Bonding )」と「リソグラフィ」に特化した、非常にユニークなポジションを持つオーストリア企業である。正式名称は EV Group GmbH 。業界では単に「 EVG 」と呼ばれることが多い。 日本では一般消費者向けの知名度はそれほど高くないが、半導体、 MEMS (微小電気機械システム)、センサー、パワーデバイス、 3D パッケージングの分野では世界的に知られた存在だ。特に、ウェハ同士を貼り合わせる「ウェハボンディング装置」ではトップクラスの技術力を持っている。 AI 、データセンター、自動運転、 IoT 、スマートフォンの高性能化が進む現在、半導体の “ 積層化 ” は避けて通れない。その積層技術を支える重要企業の一つが EV Group なのである。 会社概要 正式社名: EV Group GmbH 本社所在地:オーストリア・ザンクトフローリアン 設立: 1980 年 創業者: Erich Thallner 氏、 DI Franz Lärmer 氏 主力分野: ウェハボンディング リソグラフィ ナノインプリント MEMS 製造装置 3D 半導体パッケージング装置 主力顧客: 半導体メーカー MEMS メーカー 研究機関 パワーデバイスメーカー 先端パッケージ企業 EVG の最大の特徴「貼り合わせ技術」 半導体製造というと、多くの人は露光装置を思い浮かべる。たとえば ASML の EUV 露光装置などが有名だ。 しかし実際の半導体製造では、「どれだけ精密に積層できるか」が非常に重要になっている。 その中核技術がウェハボンディングである。 ウェハボンディングとは? 簡単に言えば、 シリコンウェハ ガラス基板 MEMS 素子 センサー 化合物半導体 などを、ナノレベルの精度で貼り合わせる技術である。 スマホの加速度センサー、ジャイロセンサー、顔認証センサーなどは、複数の層を精密に接合して作られている。 また AI 向け GPU や HBM ...